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Der PCB-Design-Service von CAE Automation GmbH bietet professionelle Lösungen für die Erstellung von Leiterplatten-Layouts. Mit modernsten Layout-Tools wie Mentor Graphics Xpedition und Altium Designer sowie der Rückkopplung zur eigenen Fertigung wird Ihr Design von Beginn an für einen optimalen Fertigungsprozess ausgelegt. Die Spezialisten von CAE Automation GmbH verfügen über mehr als 25 Jahre Erfahrung im Layout von Leiterplatten und garantieren eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Der Service umfasst die Schaltplanreinzeichnung, das Highspeed-Design, die Impedanzkontrolle und das High Voltage Design.

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Kunststoff hat ideale Eigenschaften für funktionale Bauteile, und bei heptec GmbH nutzen wir unsere langjährige Erfahrung, um einen Mehrwert für die Fertigungsteile unserer Kunden zu schaffen. Wir übernehmen den gesamten Planungs-, Konstruktions- und Herstellungsprozess, einschließlich der Oberflächengestaltung der gewünschten Produkte. Unsere Kunststoffbauteile sind bekannt für ihre hohe Qualität und Langlebigkeit.

6 Mydata Bestückungsautomaten, mit einer Kapazität von bis zu 800 verschiedenen Bauteilen 1 MY300-17 SMD Linienfertigung - bis zu 24.000 Bauteile die Stunde 1 MY300-13 SMD Linienfertigung bis zu 24.000 Bauteile die Stunde- 1 MY12 - bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 2 MY9 - jeweils bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 1 TP9 - jeweils bis zu 5.000 Bauteile die Stunde 3 Asscon Dampfphasenlöstanlage 1 AOI-System von Göpel Electronic 1 DEK Schablonendrucker 2 Metz Schablonendrucker 3 Stereo Inspektionsmikroskop von Vision Engineering mit bis zu 40x Vergrößerung

Unser engagiertes Team aus hochqualifizierten Experten steht Ihnen zur Seite, um Ihre Visionen in der Welt der Elektronik zum Leben zu erwecken. Wir sind Ihr verlässlicher Partner im Bereich EMS-Dienstleistungen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und umfassenden Kompetenz sind wir Ihre erste Wahl, wenn es darum geht, Elektronikbauteile gemäß Ihren präzisen Anforderungen und Bedürfnissen herzustellen. Unser Leistungsspektrum beinhaltet die erstklassige Bestückung von Leiterplatten in vielfältigen Abmessungen. Dabei setzen wir modernste, teil- oder vollautomatisierte Fertigungsprozesse ein. Dies gewährleistet Ihnen herausragende Qualität und absolute Präzision in sämtlichen Phasen der Produktion. Dank hochmoderner Fertigungsanlagen können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Herstellung verlassen.

Wir sind Ihr starker Technologiepartner in der Elektronikfertigung SMD und THT Bestückung seit 30 Jahren: Elektronikfertigung von kleinen bis mittelgroßen Serien Seit 1985 fertigt die Firma TEBA Electronic Solutions GmbH kundenspezifische Baugruppen und Komplettgeräte für industrielle sowie private Elektronikanwendungen. Daneben werden eigene und im Kundenauftrag auch fremde Produkte und Fertigungs- sowie Prüftechniken entwickelt und hergestellt. Lernen Sie uns kennen!

Wir bieten Ihnen einen Komplett-Service an. Von der Materialbeschaffung über die Bestückung mit Funktionstest. Wir führen für Sie das Handbestücken von konventionellen Bauteilen, als auch die Bestückung von SMDs mit unserem Maschinenpark durch. Für die Lötprozesse stehen folgende Anlagen zur Verfügung: Reflow-Anlage Doppellötwelle Statistische Methoden zur Prozesssicherung, fortlaufende fertigungsbegleitende Prüfungen und visuelle Inspektionen tragen zur höchster Kundenzufriedenheit bei. weitere Produkte Schaltungsdesign Layout-Service Elektromechanische Konstruktion Induktive Bauelemente Leiterplattenbestückung

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

zur PE-Folienbefestigung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: G77/78P-Strong Hülsendurchmesser mm: 77 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000

SAP, oder Superabsorber-Polymere, sind hochleistungsfähige Materialien, die für ihre außergewöhnliche Fähigkeit bekannt sind, große Mengen an Flüssigkeit im Verhältnis zu ihrem Eigengewicht aufzunehmen. Diese Eigenschaften machen SAPs zu einer bevorzugten Wahl für Anwendungen, die eine hohe Absorptionskapazität erfordern, wie z.B. in der Hygieneindustrie für Windeln und Inkontinenzprodukte. SAPs bieten auch eine hervorragende Retention, was bedeutet, dass sie die aufgenommene Flüssigkeit auch unter Druck halten können. In der Landwirtschaft werden SAPs häufig verwendet, um die Wasserspeicherung im Boden zu verbessern und die Pflanzenbewässerung zu optimieren. Darüber hinaus sind SAPs in der Bauindustrie beliebt, wo sie in Betonmischungen verwendet werden, um die Rissbildung zu reduzieren und die Haltbarkeit zu erhöhen. Die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit von SAPs machen sie zu einem unverzichtbaren Material in vielen Branchen, die auf Zuverlässigkeit und Effizienz angewiesen sind.

Dämmtechnik Puschmann GmbH bietet spezialisierte Brandschutzlösungen für Installationsschächte, um höchste Sicherheitsstandards zu gewährleisten. Unsere zertifizierten Fachleute setzen innovative Methoden und hochwertige Materialien ein, um Installationsschächte vorbeugend gegen Brände zu schützen. Unsere Leistungen im Bereich Installationsschacht-Brandschutz umfassen: Einblasdämmung als Brandschutzmaßnahme: Als Pioniere auf diesem Gebiet haben wir uns von der Materialprüfanstalt MPA NRW Erwitte prüfen lassen und sind zertifiziert für die Einblasdämmung in Installationsschächten als Brandschutzmaßnahme. Dies ermöglicht eine kostengünstige und effektive Brandschutzertüchtigung nach Klassifizierung I 90. Zertifizierte Brandschutzmaterialien: Wir setzen auf hochwertige Brandschutzmaterialien wie Einblaswolle von Rockwool Conlit Firesafe, Knauf Insulation ProtectFill und Austroflex Fire Floc. Diese Materialien erfüllen höchste Anforderungen an Brandschutz und gewährleisten eine nachhaltige Standfestigkeit. EBD Technologie Austroflex FIRE FLOC: Diese fortschrittliche Technologie ermöglicht eine funktions- und gewerkeübergreifende Erfüllung der Anforderungen des Brand-, Schall-, Wärme- und Geruchschutzes. Das Granulat aus Steinwolle wird maschinell eingebracht und füllt den gesamten Installationsschacht hohlraumfrei. Schnelle Umsetzung: Unser Verfahren zur Installationsschachtbefüllung erfolgt maschinell und zügig. Die Befüllung eines Schachtes mit einem umbauten Raum von 1 m³ dauert etwa 30 Minuten. Dies ermöglicht eine effiziente Brandschutzertüchtigung ohne lange Stillstandszeiten. Beratung und Schulungen: Neben der praktischen Umsetzung bieten wir umfassende Beratung zu Brandschutzmaßnahmen in Installationsschächten. Durch Schulungen geben wir unser Fachwissen nicht nur an unsere Mitarbeiter, sondern auch an Architekten und Planer weiter. Vertrauen Sie auf Dämmtechnik Puschmann, um Installationsschächte effektiv vor Bränden zu schützen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und innovativen Ansätzen schaffen wir eine sichere Umgebung für Gebäude und deren Bewohner.

– Kunststoffverpackungen stellen ihre Transformation zur Kreislaufwirtschaft mit einem erneuten Recycling-Rekord unter Beweis. Wie die Zentrale Stelle Verpackungsregister ( ZSVR ) gemeinsam mit dem Umweltbundesamt ( ) bekannt gab, wurde im Jahr 2022 eine werkstoffliche Recyclingquote von 67,5% erreicht. Damit lag die Quote deutlich über der gesetzlichen Recyclingvorgabe von 63%, die seit 2022 gilt. Seit Einführung des Verpackungsgesetzes im Jahr 2019 ist die Recyclingquote somit um über stolze 25 Prozentpunkte gestiegen, stagnierte sie doch bis zum Jahr 2018 noch auf einem bescheidenen Niveau von ca. 42%. Die Verwertung der Kunststoffverpackungen fand dabei im Jahr 2022 fast ausschließlich im Inland (84,4%) und EU-Raum (15,5%) statt. Nur 0,1% wurden ins Nicht-EU-Ausland exportiert, vor allem in die Türkei, in die Schweiz und nach Serbien. Dr. Isabell Schmidt, IK Geschäftsführerin „Das stetig zunehmende Recycling von Kunststoffverpackungen ist ein toller Erfolg“, so IK-Geschäftsführerin Dr. Isabell Schmidt. „Diese positive Entwicklung gilt es jetzt noch weiter zu verstärken und gegenüber Fehlentwicklungen zu verteidigen. Falsch verstandene Plastikreduktion in Richtung Verbunde führt nicht zum Ziel; Recyclingfähigkeit und Materialeinsparung müssen beim Verpackungsdesign unbedingt Vorrang haben. Scheinargumente und Greenwashing dürfen wir nicht dulden.“ Wiederholt bemängelt haben die Zentrale Stelle und das Umweltbundesamt die deutliche Zunahme von papierbasierten Verbundverpackungen am Markt. Verbundverpackungen sind oft nicht gut zu recyceln, wie eine Studie des UBA zeigt. Fast jede zweite Verpackung, deren Recyclingfähigkeit unter 90 Prozent liegt, ist demnach eine Verbundverpackung. Trotzdem ersetzen Verbundverpackungen zunehmend Kunststoffverpackungen. Einseitig diskriminierende Sonderziele für Kunststoffe, wie zuletzt in der europäischen Verpackungsverordnung gefordert, sowie Ausnahmen von den Rezyklateinsatzquoten könnten den ungewollten Marktrend zu Verbundverpackungen weiter verstärken. Der Verbrauch von Kunststoffverpackungen nahm im Jahr 2022 gegenüber dem Vorjahr ab und lag bei 1.539 Kilotonnen. Für die Jahre 2023 und 2024 prognostiziert die Gesellschaft für Verpackungsmarktforschung ( ) einen weiteren Rückgang um ca. 170 Kilotonnen bis 2024. Bei den Verbunden erwartet die GVM für dasselbe Jahr dagegen eine Zunahme von knapp 50.000 Tonnen. Die GVM geht davon aus, dass der Peak des Verpackungsverbrauchs entgegen der öffentlichen Wahrnehmung bereits 2021 überschritten wurde und die Mengen in den nächsten Jahren deutlich rückläufig sein werden. Download Pressemitteilung Download Grafik 4. Dezember, 2023 Folgen Sie uns Im Dialog – Interviewreihe um Kunststoff, Recycling, Klima- und Umweltschutz (Vol. 2) Hier gelangen Sie zum ersten Teil der Interviewreihe! Wir sind Kunststoff – Initiative für mehr Kreislaufwirtschaft Mehr zu Verpackungen und Produkt-, Klima- oder Verbraucherschutz … (aufs Bild klicken) Fragen? Rufen Sie uns an oder schicken eine Mail!

Oberflächenschutz für Edelmetall, Kunststoff und lackierte Oberflächen auf Basis von Nano SiO2. Diese Beschichtungen sind aufgrund ihrer Formulierung für glatte Oberflächen aus Glas und glasierter Keramik hervorragend geeignet. Durch die hydro- und oleophobe Wirkung finden Schmutzpartikel wie Fett- und ölige Stoffe, Kalk, sowie Stoffe aus Umweltbelastungen eine geringere Haftung auf den Substraten bzw. lassen sich von der Beschichtung leicht, d. h. ohne Anwendung abrasiver Mittel entfernen ("Easy-to-clean"- Effekt). ANWENDUNGSBEISPIELE:  Edelstahl & Edelmetalle  Plexiglas Duschkabinen  Autolack & lackierte Felgen  Kunststoff Oberflächen PRODUKTEIGENSCHAFTEN:  hohe Hydrophobie  starke Anti-Hafteigenschaften  hervorragender Easy-to-clean Effekt im Hinblick auf Schmutz und Kalk  lebensmittelecht (inert)  Unsichtbar für das menschliche Auge (Schichtdicke: 100-150 nm)  Permanent (UV-stabil, sehr resistent gegen Abrasion)  Temperaturbeständig  Atmungsaktiv  Einfache Applikation (do-it-yourself)  Chemikalienbeständig

Basierend auf dem Raspberry Pi CM4 ist dieses Embedded System eine flexlible Elektroniklösung mit vielen Anwendungsmöglichkeiten. Eine dieser Anwedungen ist das effiziente Flashen von Steuergeräten mit der FlashboxX ECO.

Die Erstellung kundenspezifischer Layouts und Musterplatinen ist ein zentraler Bestandteil des Produktentwicklungsprozesses bei ZIECO GmbH. Diese Dienstleistung umfasst die Entwicklung von Layouts, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Dabei werden sowohl EMV-optimierte als auch fertigungsoptimierte Layouts angeboten, um die Effizienz und Leistung der elektronischen Schaltungen zu maximieren. Durch den Einsatz moderner CAD/CAM-Systeme wie Protel, Target, Eagle und Router Solution können verschiedene Datenformate eingelesen und weiterverarbeitet werden, was eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit gewährleistet. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die innovative und maßgeschneiderte Lösungen für ihre elektronischen Produkte suchen. Die Möglichkeit, Musterplatinen zu erstellen, bietet den Kunden die Gelegenheit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem Fokus auf Qualität und Präzision stellt ZIECO sicher, dass jedes Layout den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft.

Der Prototypenbau bei ZIECO GmbH ist eine spezialisierte Dienstleistung, die sich auf die Entwicklung und Herstellung von Prototypen für elektronische Baugruppen konzentriert. Diese Dienstleistung bietet Unternehmen die Möglichkeit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem erfahrenen Team und modernster Technologie garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Prototypen, die den spezifischen Anforderungen der Kunden gerecht werden. Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt im Produktentwicklungsprozess, der es Unternehmen ermöglicht, ihre Ideen in die Realität umzusetzen und innovative Lösungen zu entwickeln. Durch die enge Zusammenarbeit mit den Kunden stellt ZIECO sicher, dass jeder Prototyp den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die neue Produkte auf den Markt bringen und ihre Designs vor der Serienproduktion testen möchten.

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

zur Verstärkung in einer Papphülse leichte Bauform mit Ansatz 81 mm am äußerem Rand Artikelnummer: NAN76/78-Light Hülsendurchmesser mm: 76 Kernlochdurchmesser in mm: 38 Höhe in mm: 31 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000

Die Mydata TP9 ist eine hochpräzise und flexible SMT-Bestückungsmaschine, die speziell für die Produktion kleiner bis mittelgroßer Serien entwickelt wurde. Diese Bestückungsmaschine bietet fortschrittliche Funktionen, die es ermöglichen, eine Vielzahl von Komponenten mit höchster Genauigkeit auf Leiterplatten zu platzieren. Durch ihre innovative Technologie ist die Mydata TP9 in der Lage, unterschiedlichste Bauteile, von kleinsten Chips bis hin zu großen, schwereren Komponenten, effizient und präzise zu verarbeiten. Mit einer beeindruckenden Bestückungsgeschwindigkeit und einem modularen Design eignet sich die Mydata TP9 ideal für Unternehmen, die eine flexible und kostengünstige Lösung für die SMT-Bestückung suchen. Dank ihrer intuitiven Bedienung und der fortschrittlichen Software lässt sich die Maschine schnell auf neue Produktionsanforderungen anpassen, was die Umrüstung auf unterschiedliche Projekte erleichtert. Die Mydata TP9 ist mit einer Vielzahl von intelligenten Feeder-Systemen ausgestattet, die einen schnellen und reibungslosen Wechsel zwischen unterschiedlichen Komponenten ermöglichen. Dadurch werden Ausfallzeiten minimiert und die Effizienz im Fertigungsprozess maximiert. Das robuste Design der Maschine gewährleistet eine lange Lebensdauer und eine zuverlässige Leistung, selbst bei anspruchsvollen Produktionsumgebungen. Egal, ob es um die Produktion von Prototypen, Kleinserien oder eine skalierbare Massenproduktion geht – die Mydata TP9 bietet höchste Flexibilität und Präzision, um den Anforderungen der modernen Elektronikfertigung gerecht zu werden. Die Maschine ist in der Lage, verschiedene Bestückungsmuster zu verarbeiten und dabei die Produktionsqualität zu maximieren. Zudem ermöglicht das integrierte Kamerasystem eine kontinuierliche Überwachung und Feinjustierung des Bestückungsprozesses. Durch den Einsatz der Mydata TP9 profitieren Unternehmen von einer deutlichen Reduzierung der Produktionskosten, da der Materialeinsatz und die Durchlaufzeiten optimiert werden. Die Maschine ist einfach zu warten und bietet umfangreiche Diagnosefunktionen, die potenzielle Probleme frühzeitig erkennen und beheben können. Vorteile: Hohe Präzision und Bestückungsgeschwindigkeit Flexibilität für verschiedene Bauteile und Projekte Modulares Design für einfache Anpassung Intelligentes Feeder-System für schnelle Bauteilwechsel Robustes Design für anspruchsvolle Produktionsumgebungen Geringe Wartungskosten und lange Lebensdauer

PPS, oder Polyphenylensulfid, ist ein hochleistungsfähiger thermoplastischer Kunststoff, der für seine hervorragende chemische Beständigkeit, hohe Festigkeit und thermische Stabilität bekannt ist. Diese Eigenschaften machen PPS zu einer bevorzugten Wahl für Anwendungen, die unter extremen Bedingungen arbeiten müssen, wie z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie. PPS bietet auch eine hervorragende Flammwidrigkeit, was es ideal für den Einsatz in sicherheitskritischen Anwendungen macht. In der Luft- und Raumfahrtindustrie wird PPS häufig für die Herstellung von Komponenten verwendet, die eine hohe strukturelle Integrität und Beständigkeit gegen hohe Temperaturen erfordern. Darüber hinaus ist PPS in der Medizintechnik wegen seiner Biokompatibilität und Sterilisierbarkeit beliebt, was es ideal für medizinische Geräte und Instrumente macht. Die Fähigkeit von PPS, in verschiedenen Formen und Farben hergestellt zu werden, bietet Designern und Ingenieuren die Möglichkeit, innovative und funktionale Produkte zu entwickeln, die den höchsten Anforderungen gerecht werden.

zur Verstärkung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten Entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: G77/78P-Strong Hülsendurchmesser mm: 77 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000

Additive sind spezielle Substanzen, die Kunststoffen hinzugefügt werden, um deren Eigenschaften zu verbessern oder zu verändern. Diese Substanzen können die Festigkeit, Flexibilität, Beständigkeit gegen UV-Strahlung, Flammwidrigkeit und viele andere Eigenschaften von Kunststoffen verbessern. Additive sind in einer Vielzahl von Anwendungen unverzichtbar, von der Automobilindustrie bis hin zur Verpackungsindustrie, wo sie dazu beitragen, die Leistung und Langlebigkeit der Produkte zu erhöhen. In der Bauindustrie werden Additive häufig verwendet, um die Haltbarkeit und Beständigkeit von Baumaterialien zu verbessern. Darüber hinaus sind Additive in der Elektronikindustrie beliebt, wo sie die elektrische Leitfähigkeit und Wärmebeständigkeit von Komponenten verbessern. Die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit von Additiven machen sie zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner Kunststoffanwendungen, die auf Zuverlässigkeit und Effizienz angewiesen sind.

zur Verstärkung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten Entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: N76/78P-Strong Hülsendurchmesser mm: 76 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000

zur PE-Folienbefestigung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: N76/78P-Strong Hülsendurchmesser mm: 76 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000

zur PE-Folienbefestigung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: K75/77P-Strong Hülsendurchmesser mm: < 76 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000

zur Verstärkung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten Entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: K75/77P-Strong Hülsendurchmesser mm: < 76 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungs-einheit: 500 St. je Palette: 10.000

zur PE-Folienbefestigung in einer Papphülse leichte Bauform mit Ansatz 81 mm am äußerem Rand und mit patentiertem Eingriff zum leichten entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: NAN76/78P-Light Hülsendurchmesser mm: 76 Kernlochdurchmesser in mm: 38 Höhe in mm: 31 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000